为了保证电子产品具有更高的可靠性水平,随着产品耐湿性能的提高,除了相对固定式的温度湿度试验外,对温度冷热冲击试验的要求也越来越多,具体表现在:
1、为了减少成本,采用新材料,新工艺;
2、可靠性要求及水平越来越高。
3、加工过程中元器件可能会受到严重的热应力影响,例如:当采用焊锡焊接时;
4、整机的小型化使得元器件更加容易受热;
5、由于产品精度的要求,元器件连续地受到更大的热应力影响;
6、随着便携式电子产品的普及,产品使用环境变得更加复杂、苛刻;
冷热温度冲击不同于普通湿热环境,它是通过冷热温度冲击来发现常温状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的只要因素有:试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。