为了保证电子产品具有更高的可靠性水平，随着产品耐湿性能的提高，除了相对固定式的温度湿度试验外，对温度冷热冲击试验的要求也越来越多，具体表现在：
        1、为了减少成本，采用新材料，新工艺;
        2、可靠性要求及水平越来越高。
        3、加工过程中元器件可能会受到严重的热应力影响，例如：当采用焊锡焊接时;
        4、整机的小型化使得元器件更加容易受热;
        5、由于产品精度的要求，元器件连续地受到更大的热应力影响;
        6、随着便携式电子产品的普及，产品使用环境变得更加复杂、苛刻;
       冷热温度冲击不同于普通湿热环境，它是通过冷热温度冲击来发现常温状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的只要因素有:试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。